要求參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品嵌入式硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)等工作;負(fù)責(zé)硬件電路原理圖、選型、pcb電路板設(shè)計(jì);焊接新產(chǎn)品樣品、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、硬件調(diào)試;負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作;負(fù)責(zé)輸出硬件各階段技術(shù)文檔
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